SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續上揚

SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續上揚

　　【記者吳雲英/新竹報導】2016-10-17_SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017年為10,642百萬平方英吋，而2018年則為10,897百萬平方英吋（參見表一）。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。

　　SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。」

　　矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

　　本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。

　　更多SEMI全球矽晶圓出貨統計報告資訊請參考：www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics