極致超薄！傳蘋果明年將推史上最薄「6毫米iPhone 17 Air」對比圖驚人

蘋果公司（Apple）今年9月份推出iPhone 16系列，如今有消息傳出，蘋果預計將在明年推出全新設計的iPhone 17系列，其中最受矚目的莫過於被稱為「iPhone 17 Air」的超薄機型。根據消息來源，這款新機的厚度將僅有約6毫米，成為蘋果有史以來最薄的iPhone，打破目前由iPhone 6保持的6.9毫米紀錄。

▲多方消息傳出，蘋果將於明年推出史上最薄的iPhone。（示意圖／ENews資料庫）

知名科技網站《MacRumors》引述香港海通國際的一份研究報告報導，分析師蒲得宇（Jeff Pu）指出，iPhone 17系列將採用台積電（TSMC）最新的第三代3奈米製程技術（N3P），搭載新一代A19晶片，其中iPhone 17和iPhone 17 Air將配備A19晶片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則將使用A19 Pro晶片。這些技術升級預期將帶來顯著的性能提升和更佳的省電效果，全系列iPhone新機按慣例會在2025年9月發表。

蒲得宇在報告中提到：「我同意最近關於iPhone 17 Air（又稱 iPhone 17 Slim）採用6毫米厚度超薄設計的傳言。」若消息屬實，iPhone 17 Air將成為有史以來最薄的iPhone，低於iPhone 6目前保持的6.9毫米記錄。儘管有些用戶希望iPhone 17 Air能夠更薄，但考量到電池與其他元件的技術限制，與過去幾年愈發笨重的機型相比，6毫米的厚度已屬於極致輕薄。

▲傳聞中的iPhone 17 Air和 iPhone 16 Pro Max的厚度對比圖。（圖／翻攝自X@theapplehub）

值得一提的是，即使iPhone 17 Air順利面世，仍不會是蘋果旗下最薄的產品，目前最薄的是搭載M4晶片的2024年iPad Pro，機身厚度只有5.1毫米。至於為何薄型iPhone無法比iPad更薄，市場上流傳的說法是，考慮到成本和技術，蘋果選擇的電池無法做得更薄。據稱，這款手機將配備A19晶片，提升性能並有效管理散熱，同時採用更薄的樹脂塗層銅箔（Resin-Coated Copper）作為主機板材料。

另據專門追蹤蘋果新聞的網站《Apple Insider》報導，蘋果有意以輕薄機型取代現有的Plus產品線，計劃推出配備6.6吋螢幕、ProMotion技術和單組相機的輕薄機型。另外，知名蘋果分析師郭明錤、顯示器產業分析師Ross Young、洩密者Ice Universe等人，均有提到蘋果正在開發iPhone薄型機，讓這個傳聞更具可信度，明年9月這款史上最薄的iPhone將正式亮相。