SEMI:2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06

| 日期:2017-01-25 | 作者: 記者吳雲英 | 分類: 財經資訊 | 瀏覽數: 0

SEMI201612月北美半導體設備B/B值為1.06 

【記者吳雲英/新竹報導】2017年1月25日SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.06,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值106美元之訂單。 

SEMI報告中指出,北美半導體設備廠商於2016年12月全球接獲訂單預估金額為19.9億美元,相較去年11月的15.5億美元成長28.3%,且與2015年同期13.4億美元相比,成長47.8%。(參見表一) 

在出貨表現部分,去年12月全球出貨金額為18.7億美元,相較2016年12月最終報告的16.1億美元成長15.7%,且與2015年12月的13.5億美元成長38.2%。 

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2016年最後一個月訂單水準除接近20億美元外,出貨亦有顯著的成長,使得2016年北美半導體設備製造商銷售高於2015年水準,並為2017年奠定良好基礎。 

SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。 

 

SEMI今年將終止發布每月北美半導體設備訂單出貨報告。2016年12月報告為最終出版報告。未來SEMI將持續發布與日本半導體設備產業協會(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ)合作的每月出貨報告(Billings Report)及 全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,WWSEMS)。目前全球半導體設備市場統計報告提供全球7大區域共計24個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況。而在2017年1月全球半導體設備市場統計報告僅將提供後段設備市場資訊。

同時SEMI將持續追蹤半導體晶圓廠投資概況,並公布於全球晶圓廠預測( World Fab Forecast)報告及晶圓廠資料庫(SEMI FabView databases),提供支出預測、產能預估、技術轉變及其他關於全球1,000多個晶圓廠之資訊。

本新聞內容之B/B Ratio相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製,其中採用的數據乃由會員直接提供,SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性,無保證責任。 

B/B Ratio SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值,採用三個月平均金額能更清楚呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落所可能產生的誤解。

一般常將B/B 值作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1,表示半導體設備業者接單狀況良好,亦反映半導體製造商持續投資資本設備。然而,更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額,才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言,儘管B/B值大於1,但訂單與出貨金額與往年相比,是在相對低點,只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資,並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告,每季則發佈全球半導體設備市場報告(EMDS)。

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