受惠韓廠出包轉單頎邦營運現轉機

文．高志銘

由於韓國晶圓代工廠東部高科近期在電視驅動晶片面臨製程問題，導致面板廠將部分電視驅動晶片(DDI)的訂單轉給台灣的供應鏈，世界先進(5347)以及頎邦(6147)將是主要受惠者。其中，頎邦為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動晶片後段封裝及測試代工服務，驅動晶片封裝包括前段之金凸塊(gold-bump)製程與後段的TCP、COG封裝及覆晶封裝並包括前段的錫鉛凸塊製作，目前為全球最大驅動晶片封裝廠。

由於4K2K電視在上半年鋪貨需求後，電視驅動晶片需求仍十分強勁，有助產品出貨動能延續到年底。另因功率放大器(PA)後段封裝技術趨勢，將由傳統的打線(WB)/系統封裝(SiP)轉為金凸塊/覆晶(FC)封裝，將促使功率放大器IDM廠外包業務，身為全球最大的金凸塊供應商的頎邦，除了成本優勢領先同業外，又具現有閒置產能，將是此趨勢下的最大受惠者。

基於電視及智慧型手機面板驅動晶片需求將延續至第四季，下半年功率放大器及觸控面板驅動晶片業務增長，加上東部高科生產遭遇瓶頸可望擴大頎邦其市佔，券商已紛紛上修今明兩年的獲利預估，並將評等調升至買進，激勵股價帶量跳空大漲突破年線反壓，多頭強勢表態意味濃厚。再從法人籌碼觀察，可發現投信及外資雙雙開始回補，且買超力道也有擴大的跡象，顯示營運成長故事已獲得認同，預期股價近日在年線附近震盪消化賣壓後，就可展開新一波多頭的漲升行情。

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