全球第三大矽晶圓廠　環球晶獲法人青睞

文．楊天迪

環球晶(6488)為國內最大3至12吋半導體矽晶圓材料商，八月以6.83億美元併購SunEdison Semiconductor後，成為全球第三大矽晶圓廠。環球晶係透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，也整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊，目前8吋產品占39％、12吋占23％、6吋以下占38％；年底完成合併作業後，屆時十二吋矽晶圓月產量可達75萬片、8吋達100萬片，6吋以下則為83萬片。

受惠行動與穿戴式裝置、物聯網及車用電子市場成長，相關應用ＩＣ由六吋轉進八吋製程，環球晶擁有全球最大的8吋磊晶產能，成長潛力不容小覷。

環球晶第二季財報優於預期，營收39.03億元，季增7％，ＥＰＳ1.22元，季增56％，七月營收14.13億元，月增5％，年增12％，表現優於同業。

下半年因新型智慧型手機問世、雙鏡頭功能和iPhone 7上市帶動，八吋和十二吋矽晶圓需求將逐步增溫。此外，大陸啟動新一波晶圓廠擴建潮，然上游矽晶圓擴建腳步跟不上，明(2017)年起半導體用矽晶圓將供給吃緊。

近年來除台灣、南韓積極擴建十二吋晶圓廠外，中國大陸在政策獎勵下已成為全球最密集興建十二吋晶圓廠地區，預估到2020年約有十座晶圓廠將陸續量產，對矽晶圓需求相當可觀。環球晶透過併購美商SunEdison擠入全球第三大，成長動能已獲法人重視。

八月二十四日一根帶量長紅推動中多節奏，以72元為頸線的Ｗ底結構成形，拉回72元支撐不破，則中多挑戰前高85.8元。

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