【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
由SEMI (國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將在9/7至9/9開展，主辦單位SEMI指出，今年共計有700家廠商，使用超過1600個攤位，預計吸引4.3萬人次參觀，觀展人數可望再創高；其中CEO高峰論壇今年更邀請到重量級貴賓，包含台積電(2330-TW)共同執行長劉德音、聯電(2303-TW)執行長顏博文與日月光(2311-TW)營運長吳田玉等人發表演講，解析半襖體產業發展趨勢。
SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將在9/7開展，SEMI指出，台灣半導體產業前景看好，連續6年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場，根據最新數據公布，台灣晶圓代工龍頭台積電因受惠行動裝置等消費性產品強勁需求，上調資本支出達105億美元，進而帶動相關設備材料供應鏈。
SEMI預估，半導體晶圓廠設備支出成長動能可望持續至2017年，維持13%成長率，2016年底將攀升到360億美元，2017年則估可增加到410億美元；2016年4月公布的Material Market Data Subscription (MMDS)報告則指出，由於台灣規模龐大的晶圓代工及先進封測產業，半導體材料消費總金額也再奪全球之冠，達94億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan 國際半導體展今年已經邁入第21年，展出規模年年擴大，觀展人數更是屢創新高，藉展覽專區與多元論壇主題，搭配一系列的產業聯誼活動，讓展覽不僅可展示新產品及新技術，更能凝聚研發力量。
SEMICON Taiwan今年共規劃16大專門展區，其中包括8大熱門主題展區，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、以及工業局設備零組件本土化專區；以及8大國家/地區專區，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州，以及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。
今年SEMICON Taiwan同期也舉辦系統級封測(SiP)國際高峰論壇，今年將聚焦於物聯網下，2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰，同時SEMICON Taiwan期間最具代表性的市場資訊論壇「CEO高峰論壇」，今年也邀請台積電總經理暨共同執行長劉德音、聯電執行長顏博文、科林研發總裁暨執行長Martin Anstice、日月光營運長吳田玉、東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai以及愛美科總裁暨執行長Luc Van den hove等產業意見領袖，精闢分析與解構產業現況。
在技術趨勢方面，今年則有包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術、創新技術發表、MEMS、高科技廠房設施、半導體智慧製造、先進製程、記憶體科技及IC設計產業等多元主題論壇。
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