物聯網將帶動感測器的需求增加｜Smart智富月刊

撰文：許家綸

隨著半導體技術製程不斷進步，蔡篤恭說，為了讓晶片功能更強、更輕薄，將需要用更複雜的封裝技術做整合，未來半導體產業的發展，會見到愈來愈多由封裝技術主導新應用產品設計的情況。以下是這位記憶體產業老手接受《Smart智富》月刊專訪的摘要。

《Smart智富》問（以下簡稱「問」）：市場看好「物聯網」會帶動科技產業的長期發展，封測廠商會扮演什麼角色？

蔡篤恭答（以下簡稱「答」）：我認為物聯網是未來產業發展最重要的一環，它將大大改變人類的生活行為，而且實現的日子不會太遙遠！基本上，物聯網分成3個層次：第1層是透過Sensor（感測器）蒐集資訊、影音；第2層是將訊息經過網路通訊設備上傳到雲端；第3層是處理資訊。

不論哪一個層次，都要求反應及計算速度要非常快。若要達到萬物聯網的目標，Sensor必須很便宜，讓每個地方都能裝設，甚至連體內可能都可植入晶片，以診斷一個人所有健康與生命徵象。這一天到來時，這些底端的Sensor晶片需求量會很大。目前因為價格不夠低，導致使用不夠廣泛，因此需要像超豐這樣的封測廠做出更便宜的產品。

再來是雲端通訊的部分，需要整合Memory（記憶體）、邏輯晶片等。我最近去參訪中國一家通訊廠，他們已經直接在談5G。5G傳輸資訊的速度是4G的100倍，可以處理更多資訊量。依我看，物聯網的世界將不會太遠。不過，隨著產品體積愈來愈小，很多功能未來可能會用software（軟體）解決，不一定要用到hardware（硬體）。而且硬體多半被歐美大廠把持或是整合，台灣企業在物聯網世代應該盡量發展軟體能力。

問：半導體產業製程不斷進步，對封裝的需求有改變嗎？

答：由於IC設計業與半導體業的進步，28奈米製程已把電路都設計進去，這使得手機零件可以大幅減少。為了要更輕薄，反倒需用更複雜的封裝技術來做整合，有些還會直接把EMI coating（防電磁干擾鍍膜）在上面。透過整合把NAND跟控制器結合在一起，提高了晶片的存取速度；把DRAM和處理器整合在一起，則變成智慧型手機的關鍵零組件。不管是哪種，這裡面的整合技術都靠封裝來完成。因此我認為，未來是由封裝技術來主導許多新應用產品的設計，而非由DRAM、FLASH的設計來主導應用。

問：記憶體發展至NAND Flash以及S SD（固態硬碟），未來NAND會有新的應用嗎？

答：設計都離不開需求，storage（儲存裝置）就是用來儲存資料，使用上不會有太多不同或新的應用，只是要放在電子產品中的哪個地方、用何種形式呈現，這牽涉到成本因素，因為在不同場合要用不同的封裝技術。像DRAM有固定大小，但NAND經過堆疊封裝後，厚度差很多，因此封裝上比DRAM複雜。NAND的設計除了產品本身有進展之外，封裝技術也要變革，才能達到製造者及消費者的需求。