全力擴充產能!台積電CoWoS廠傳「落腳雲林」 將興建先進封裝廠

記者: 曾亭皓
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全力擴充產能!台積電CoWoS廠傳「落腳雲林」 將興建先進封裝廠

台灣半導體製造業龍頭台積電,為滿足NVIDIA、AMD等客戶對AI晶片的需求,正全力擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)產能。之前有傳言可能落腳屏東,如今有業界消息指出,台積電已在雲林縣虎尾園區找到適合建設先進封裝廠的地點。對此,台積電僅回應,所有訊息以公司公告為準。

▲台積電擴產先進封裝廠,傳選擇雲林虎尾園區。(示意圖/shutterstock

AI晶片是全球半導體市場的焦點,其先進封裝產能供不應求,預計短缺情況將持續至2025年。NVIDIA等大廠的AI晶片都採用高頻寬記憶體(HBM),而在HBM封裝測試的技術中,台積電的CoWoS最為成熟,成為主流選擇。法人預估,明年市場需求量將超過60萬片,而台積電明年的供應量預計為53萬片,仍有約7萬片的供應缺口,這將導致先進封裝產品價格上揚。

延伸閱讀:CoWoS產能供不應求!台積電傳將於屏東蓋廠 縣長喊話:會積極爭取

對此,台積電董事長魏哲家先前曾提及,CoWoS產能供不應求,儘管台積電持續擴產,但仍無法滿足所有客戶的需求。因此,台積電除了將部分產能外包給專業的封裝測試代工廠,也正在努力擴大自家產能,目標是今年的產能增長一倍以上,明年也將持續努力,以縮小供需差距。

日前,台積電在嘉義設置的CoWoS先進封裝P1廠因發現遺址而停工,改先行興建P2廠。近日有消息指出,台積電可能在屏東或雲林尋找新地點以取代P1廠,而最新的傳聞則是台積電已在雲林的虎尾園區找到適地。

延伸閱讀:臨時喊卡!台積電嘉科第一座CoWoS廠「疑挖到遺跡」 全面暫停施工

▲嘉義第一座CoWoS廠暫時停工。(圖/嘉義縣文化觀光局提供)

台積電將於7月18日舉行法說會,針對第二季的營運展望,預估營收將介於196億至204億美元,約季增6%、年增27%,毛利率落在51至53%,淨利40~42%。對於台積電的未來表現,外資瑞銀證券對全球投資人提出「四問」,而第一金投顧董事長陳奕光則認為,台積電受惠於AI強勁需求,長線看好,有望進入千元俱樂部。

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    最後更新時間:2024-07-03 10:44

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