【台大慶齡】高速數位電路Signal Integrity之實務設計準則探討 107年1月18日開課

| 日期: 2017-12-26 15:05 | 編輯: 記者吳雲英 | 分類: 電腦網路 | 瀏覽數: 0

【台大慶齡】培訓課程

高速數位電路Signal Integrity之實務設計準則探討  107118日開課

 

【記者吳雲英/台北報導】近年來熱門的3C相關產品與新科技趨勢,如:智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、高畫質Smart TV、雲端伺服器、雲端磁碟陣列、、、等,如何提升產品數位訊號的傳送速度穩定性?面對高速數位訊號傳送時代來臨,了解高速數位信號相關傳送標準的電氣特性與設計原理,更是提升產品競爭力不可或缺的要素。另外,近年時下重要科技與新趨勢,如:雲端硬體設備伺服器主機版與(人工)智慧科技之汽車安全駕駛(車用主機板)、、、等等,PCB板的電氣特性與穩定性,也都將面臨一大挑戰,由此兩大趨勢產業都可以知道,其高速數位電路板與其智慧產品電路板電氣性特性之(安全)穩定性的趨勢持續倍受重視,因此高速數位電路訊號完整性(Signal Integrity ; SI與電磁干擾(EMI)便更加受到重視,與急需探討研究,刻不容緩。

有鑑於此,台大慶齡中心特邀請高速數位電路SI/EMI領域學有專精且具多年豐富實務經驗中原大學電子系教授薛光華擔任課程講師。本次課程的目標將針對高速數位電路(特別是指差模信號 ( Differential Signals ),(傳送標準如HDMI、PCI Express、SATA、USB、LVDS、DVI、Display port、、、等等))的訊號完整性(Signal Integrity)與電磁干擾(EMI) 之『實務PCB Layout/Design Guidelines 來探討』,並透過「簡易之物理機制」解釋與學員之「互動討論」,以期對於其實務 PCB Layout/Design Guidelines設計原理能有所了解,同時對PCB的穩定性更加了解,進而使相關工程師「有所依據」來完成「除錯、量測」的「後端」與產品「設計、佈線」的「前端」工作,並期望能達到PCB之『SI/EMI Design-in』與電氣特性更加穩定的層級,以提升公司相關的研發與設計能力,達到「縮短電子產品開發時程與節省成本」的目標。

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詳細活動內容請上http://www.tl.ntu.edu.tw/training/→點選【科技化產業】類。

最後更新時間:2017-12-26 15:09

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