格羅方德22FDX平台推出首款eMRAM 即刻生產並應用於物聯網和汽車產業

格羅方德在FDX™平台上的進階嵌入式非揮發性記憶體，為低功耗、非揮發性代碼和數據儲存應用，提供了經濟有效的解決方案。

【2020年3月2日，台北訊】格羅方德（GLOBALFOUNDRIES®）於上個月27日宣布，其22nm FD-SOI（22FDX®）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產。格羅方德樹立業界里程碑，證明了eMRAM的可擴展性在物聯網、通用微控制器、邊緣AI和其他低功耗應用在進階製程節點上是經濟有效的選擇。

格羅方德的eMRAM，讓設計師能夠擴展現有的物聯網和微控制器單元架構，以取得28nm以下技術節點的功耗和密度優勢，並作為大容量嵌入式NOR快閃記憶體的替代方案。

格羅方德的eMRAM是廣泛使用且堅固的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM），已通過五項嚴格的實際迴焊測試，在-40°C到125°C的溫度測試範圍，展現出10萬次循環耐久性和資料保存期限高達十年。FDX eMRAM解決方案通過AEC-Q100質量等級2之驗證標準。該解決方案的開發正在進行中，期望可以在明年通過符合AEC-Q100質量等級1解決方案之驗證標準。

格羅方德汽車與工業多市場部門資深副總暨總經理Mike Hogan表示：「格羅方德致力於透過穩定、功能多元的解決方案讓FDX平台與眾不同，進而讓客戶以高性能和低功耗之應用來開發創新產品。格羅方德的差異化eMRAM，部署在業界最先進的FDX平台上，為易於整合的eMRAM解決方案提供獨一無二的高效能RF、低功耗邏輯和整合電源管理組合。讓客戶能夠提供新一代超高性能、低功耗的MCU和已連接的IoT應用。」

格羅方德與設計合作夥伴今起提供客製化設計套件，其中包含可插式套件、4到48兆位矽驗證的MRAM巨集以及可選式MRAM支援內建測試功能。

eMRAM是一項可擴充的功能，預計將在FinFET和未來的FDX平台上應用，是公司部份進階eNVM的規劃。格羅方德位於德國德勒斯登Fab1的最先進12吋晶圓生產線，將會採用MRAM來支援22FDX的批量生產。

欲瞭解更多關於格羅方德22FDX和MRAM的相關功能，請聯繫知路國際顧問，或瀏覽官網：globalfoundries.com。

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關於格羅方德 格羅方德是全球領先的特殊工藝半導體代工廠，提供差異化、功能豐富的解決方案，賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格羅方德擁有廣泛的工藝平台及特性，並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格羅方德擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡，以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格羅方德為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊，請瀏覽 https://www.globalfoundries.com/cn。