格羅方德與復旦微電子攜手合作打造下一世代雙介面智慧卡

GLOBALFOUNDRIES 55LPx 平台搭配嵌入式非揮發性記憶體及整合式射頻，協助復旦打造中國最先進的 CPU 銀行卡

【2017年11月15日，臺北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF) 與復旦微電子 (Fudan Microelectronics Group) 今日宣布雙方生產下一世代雙介面 CPU 卡，其中使用GF的 55nm 低功率(55LPx) 技術平台。GF的 55LPx 平台能在單一晶片整合多項功能，專為中國銀行卡市場打造安全、低功率且符合成本效益的解決方案，其中包括金融、社保、運輸、醫療保健及行動支付應用。

復旦雙介面 CPU 卡 FM1280 支援接觸式及非接觸式通訊模式，並採用低功率 CPU並經過GF驗證證的 55LPx 射頻 IP。為了安全地儲存程式碼及資料，復旦 FM1280使用了SST SuperFlash® 嵌入式EEPROM儲存裝置。

復旦技術工程部門副總裁沈磊表示：「智慧銀行卡的使用情形日漸增加，為了保持公司在市場的領導地位，耗電量低的解決方案是關鍵所在。本公司的 FM1280 卡耗電量更低、可靠度更高，且使用進階處理節點。GF的進階平台 55LPx 具備低功率邏輯與極為可靠的非揮發性記憶體，是下一世代銀行卡方案的理想選擇。復旦很榮幸能與GF持續長久的合作關係，製造本公司領先業界的產品。」

55nm LPx 平台提供快速產品發展解決方案，加入 SST 的 SuperFlash® 記憶體技術，完全符合消費性、工業及汽車應用需求。GF運用 55LPx 實作的 SuperFlash，提供小尺寸的bitcell、極快的讀取速度，以及卓越的資料保存與耐用度。

GF嵌入式記憶體部門副總裁 Dave Eggleston 表示：「GF很高興拓展與復旦微電子的合作關係；復旦在中國智慧卡產業是備受肯定的領導廠商。我們 55LPx 平台的客戶群迅速成長，復旦如今也成為其中一員；這款平台結合低功率邏輯、嵌入式非揮發性記憶體及 射頻 IP 等各種出色功能，適合用於智慧卡、穿戴式物聯網、工業 MCU 與汽車市場。」

GF 的55LPx 技術平台已於新加坡300mm 產線量產。GF先前宣布安森美半導體 (On Semiconductor) 及 Silicon Mobility 都已使用 55LPx 平台應用於穿戴式物聯網及汽車產品。

Design kits及各種驗證 IP 方案都已經開始供應。如需更多資訊瞭解格羅方德主流的 CMOS 解決方案，請聯絡GF銷售代表或前往 globalfoundries.com 。

關於復旦
上海復旦微電子集團股份有限公司 (Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd.) 專精於具備超大規模整合的設計、開發及系統解決方案佈建，是中國積體電路設計領域中最早上市的公司之一。
復旦自 1998 年成立以來，逐漸在中國發展成為具備領導地位的非接觸式卡晶片製造商，累積供應 3 億顆非接觸式/雙介面 CPU 卡晶片。至於在中國的交通卡領域，復旦客戶遍佈北京、上海、廣州、深圳及幾乎所有省，市佔率超過 50%。復旦每年也供應超過 3 千萬顆非接觸式讀卡機晶片，以及超過 10億顆非接觸式邏輯安全卡，在這兩種產品穩坐業界領導地位。

關於 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是第一家真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的晶圓代工廠。自 2009 年 3 月成立後，隨著跨越新加坡、德國及美國三大洲製造業的足跡，迅速發展為全球規模最大的晶圓代工廠之一，該公司有三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的一流的研發中心與設計服務為公司製程提供設計支援。 GLOBALFOUNDRIES隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽：https://www.globalfoundries.com/cn。